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Typical Thermal Characteristics
1.2
1.1
1
1a
0.55
0.5
1b
1a
T A = 2 5 C
T A = 2 5 C
0.9
0.8
0.7
1b
1c
4.5"x5" FR-4 Board
o
Still Air
0.45 1c
0.4
4.5"x5" FR-4 Board
o
Still Air
0.6
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
0.35
0
0.025
0.05
0.075
V G S = 1 0 V
0.1
0.125
2oz COPPER MOUNTING PAD AREA (in )
2oz COPPER MOUNTING PAD AREA (in )
2
Figure 12. SOT-6 Dual Package Maximum
Steady-State Power Dissipation versus Copper
Mounting Pad Area.
3
2
Figure 13. Maximum Steady-State Drain
Current versus Copper Mounting Pad
Area.
1m
2
1
RD
S(O
N)
LIM
IT
10
s
0u
s
0.5
10
ms
0.2
0.1
0.05
V = 10V
GS
SINGLE PULSE
10
1s
DC
0m
s
R θ J A = See Note 1c
0.02
0.01
T A = 25°C
1
2
5
10
20
50
70
V DS , DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 14. Maximum Safe Operating Area.
1
0 .5
D = 0.5
R θ JA (t) = r(t) * R θ JA
θ
0 .2
0 .1
0.2
0.1
P(pk)
R JA = See Note 1c
0.05
0.05
0.02
t 1
t 2
θ
0.02
0.01
0.01
Single Pulse
T J - T A = P * R JA (t)
Duty Cycle, D = t 1 / t 2
0 .0 0 0 1
0 .001
0 .0 1
0 .1
1
10
100
300
t 1 , TIME (sec)
Figure 15. Transient Thermal Response Curve .
Note:
Thermal characterization performed using the conditions described in note 1c. Transient thermal response will change
depending on the circuit board design.
NDC7002N.SAM
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